京威股份是一家专注于技术服务领域的公司,成立于1993年,是中国领先的集成电路设计服务商。作为一个上市公司,京威股份的股票历史上经历了许多分红扩股的事件,本文将为您介绍其中的一些历史和现状。
京威股份在2009年上市,首次年度分红在2011年出现。自此,京威股份的分红金额逐年增加。截至2021年,京威股份的累计分红金额超过19亿元人民币,除去税费后,每股分红总额为1.61元。
以近五年为例,京威股份的每股分红在2017年和2018年分别为0.3元和0.4元,而在2019年、2020年和2021年,则分别为0.5元、0.6元和0.4元。可以看出,京威股份的分红金额和每股分红金额均有波动,但总体趋势保持向上。
京威股份股票的流通股份在上市后不久迅速扩大,但是公司并没有宣布过公开配售或增发股票。扩股是通过股东的自愿锁定期结束后进行的。尽管在此过程中,公司没有实施过定向增发或配售,但公司通过股票公开发行筹集了资金。在2014年,公司完成了一轮股票公开发行,通过聚集投资者的资金,使公司有足够的流动资金来支持其业务并促进公司的发展。
2018年,公司宣布实施非公开发行股票。据披露,此次发行总数为不超过5300万股,募集资金11亿元人民币,将主要用于扩大公司的设计顾问服务业务和集成电路E-VIP业务等。虽然公司的股权结构没有变化,但新股增加后会增加股票的流通量,从而为公司业务发展带来更多的资本。
京威股份是一家具有强大技术优势的企业,未来将继续加大研发和技术投入。公司还将加强与客户和合作伙伴之间的合作,开展更多的技术合作。2018年-2021年,公司在研发方面的投资已分别为2.85亿元、3.69亿元、5.30亿元、7.52亿元,进一步展现了公司在技术方面的强大实力。
此外,京威股份还将继续提高自身的良好的偿债能力,采取更加灵活的资产管理策略,并利用聚集的技术力量来发挥公司的核心竞争力。可以说,随着技术进步和市场需求的不断改变,京威股份将不断探索和发展,形成更加强大的核心竞争力,为股东创造更多的诸如分红等投资回报。
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